4月8日消息,REDMI K90 Max计划于本月推出,它不仅是REDMI K系列的首款Max机型,同时也是小米旗下首款配备风冷散热系统的手机。
日前,REDMI产品经理胡馨心发布了一段视频,专门对REDMI K90 Max的内部结构展开揭秘。
据介绍,REDMI K90 Max的风冷散热结构是行业从来没有达到过的尺寸,也是行业从来没有做到过的风量。
据官方此前预热信息,该机内置18.1mm大尺寸风扇,相比主流方案提升约6%,单分钟风量可达0.42CFM,达到友商1.3倍,可以让REDMI K90 Max在100秒内直降10℃。
结构设计方面,该机采用悬浮式风冷架构,完全独立且没有破主板,好处是不影响整机防尘、防水,支持IP66/IP68/IP69,也不会影响电池容量。
在关键部件上,REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承,相较常见的塑料轴承方案,在耐用性和稳定性方面具备一定优势。
此外,REDMI K90 Max提供三挡转速模式,可根据不同使用场景灵活切换。在高速强冷模式下,风噪控制在32dB,在提升散热效率的同时兼顾日常使用的静音体验。
胡馨心称,部分友商的宣发测试采用的是低档位且从手机正面收音,而REDMI则是在最大档位下直接对着风扇收音,欢迎大家随意对比,结果绝对不会让人失望。
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